华为Mate60“国产芯片”背后：中芯国际代工，矿机芯片练兵成功臣
华为官方商城上架了新一代旗舰手机Mate 60 Pro。大家最关心的莫过于那颗芯——芯片从何而来？
原文作者：深潮 TechFlow 维修工
原文来源：深潮 TechFlow
昨日，最炸裂的市场信息来自于华为，闲暇之际水一下微信群，加密货币、股票、楼市的微信社群均不约而同谈及华为Mate60，在没有预热、没有通知、没有宣发的情况，华为突然以“先锋计划”的名义，提前在华为官方商城上架了新一代旗舰手机Mate 60 Pro。
大家最关心的莫过于那颗芯——芯片从何而来？
自2019 年5 月16 日被美国政府纳入实体清单以来，华为遭遇全方位的技术封锁，2020年9月14日，台积电彻底断供华为芯片，至此，华为无芯可用，至今已1081天。
如今，华为Mate 60 Pro确定采用华为海思自研的麒麟9000s芯片，共有 8 个核心，包括 4 大核 4 小核，主频最高 2150MHz，GPU 则为 Maleoon 910。
究竟是谁来代工这颗芯片？华强北第一时间出手，手机维修主播直播拆机，发现华为Mate 60 Pro的CPU上的编号是2035-CN，CN代表的产地是中国大陆，此前台积电代工的芯片是标注的是TW。
答案揭晓，Mate 60 Pro的芯片麒麟9000s由中芯国际代工。
根据网友的手机截图显示，麒麟为5nm工艺，但是技术专家普遍分析认为 9000S 并不是 5nm 工艺，而是中芯国际的 N+2。
中芯国际是中国唯一能够量产14纳米FinFET工艺的企业，N+1和N+2工艺都是基于14纳米FinFET工艺改进而来，并且基于DUV光刻机实现的，绕开了美国的禁令。（目前最先进的制程需要EUV光刻机）
中芯国际并没有公开表示N+1和N+2是7nm工艺，但是芯片行业普遍认为，N+1工艺相当于7纳米LPE（低功耗）工艺，N+2工艺相当于7纳米LPP（高性能）工艺。
Mate 60 Pro 出货似乎也公开了中芯国际N+2工艺走向成熟量产的信息，然而不少行业内人并不惊讶，早在2年前，中芯国际便早已开始代工N+1的7nm芯片，他们的客户是——比特币矿机企业。
2022年7月，国外著名「逆向工程」分析公司TechInsights 发布报告，他们拆解了比特币矿机企业 MinerVa Semiconductor 挖矿用的专用芯片，分析后确认这颗芯片是由中芯国际代工，制程为7nm。
根据MinerVa Semiconductor网站，这颗IC早在2021年7月就开始出货，由此可推断中芯在2021年年初，就有能力量产7nm制程。
行业人士向深潮 TechFlow表示，中国一站式IP和芯片定制领军企业，同时也是矿机芯片设计商芯动科技，是中芯N+1制程的首批客户，于2020年年底试产成功，MinerVa Semiconductor这颗挖矿IC，大概率由芯动科技「操刀」。
在新工艺的最初期，通常良率都很低，对于芯片代工企业而言，需要不断提升良品率，进而获得大量客户，但是这又需要订单试错，很容易陷入死循环。
苹果在台积电进行5nm研发中给予了不小的支持和配合，作为回报，台积电5nm产能的50%为苹果所用。
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黄仁勋谈论了英伟达的商业模式和数据中心系统的定价，指出英伟达的机会不在于GPU芯片，而是数据中心市场。他还谈到了未来生成式AI的发展，认为个人大模型将是未来的趋势。英伟达与台积电合作，共同构建复杂的供应链，为建立超级计算机做出贡献。黄仁勋预测计算机在5年内可以实现AGI，但他强调AGI的具体定义仍需明确。
中芯国际没有台积电这样的号召力，但是幸运的是，遇到了“超低配版苹果”——嘉楠科技、芯动科技等矿机芯片设计企业。
矿机芯片既给了中芯国际订单（钱），也给了中芯国际练兵，提升良品率的机会。
根据矿机企业嘉楠科技电话2021年会议纪要，嘉楠科技2019年便开始与中芯国际合作，双方合作了14nm矿机芯片，并且中芯国际一度将95%的N+1产能给到了嘉楠科技。
嘉楠科技电话会议纪要20210301
矿机企业天然对先进制程工艺有需求，但是不代表晶圆代工厂愿意把先进工艺的产能给矿机企业 。
比如台积电不愁买家，各大手机公司排着队送钱，他们不一定能看得上矿机企业，矿业老大比特大陆曾经直接一次性全部付清所有费用才得到了台积电的产能。
三星获得了大量英伟达、高通订单，曾在2020年底通知不接区块链相关订单。
矿机企业需要先进制程的代工厂，中芯国际新工艺需要客户，两者一拍即合。
至于良品率，在其他芯片企业那儿或许是大问题，但是在矿机企业这儿，问题并没有那么大。
据行业人士介绍，挖矿专用IC结构较为单纯，RAM容量小，因此在新开发的制程投片，良品率会超过很多IC。
“通常挖矿芯片在一个芯片中会堆积几十个甚至上百个core。这些core并行运算，并且互相不受影响。因此，普通芯片可能因为一个单元坏掉而报废，而挖矿芯片可能只会影响一个core，其他的core继续正常计算。
不同的芯片中，有的core坏的多，有的core坏的少，这就导致芯片的计算能力不同。这通常会通过筛片来解决。将计算能力更强的芯片组装成高端的矿机，计算能力弱的芯片组装成低端的矿机。
一台矿机中会集成上百颗芯片，即便一两颗芯片完全坏掉也不会有太大的影响，这也导致矿机芯片对于良率容忍度较高。”
总之，在中芯国际最需要客户来试炼最新的N+1N+2制程的时候，矿机芯片站了出来，也为如今华为Mate 60 Pro 的推出打好了地基。
正如某位领导视察矿机企业所说，ASIC芯片也是芯片。
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